MEMS智能光学芯片技术全球领导者
0512-88850523
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| OMNI ST | OMNI I | |
|---|---|---|
| 采集单元 | 3D分辨率：130万像素RGB分辨率：130万像素 | 3D分辨率：130万像素RGB分辨率：130万像素 |
| 3D点云精度 | 0.1mm @ 250mm 工作距离 | 0.1mm @ 250mm 工作距离 |
| 计算单元 | RK SOC | RK SOC |
| 投射单元 | MEMS微振镜 + 蓝光条纹结构光 | MEMS微振镜 + 蓝光条纹结构光 |
| 扫描帧率 | 130万点云：最高10fps30万点云：最高16fps | 130万点云：最高10fps30万点云：最高16fps |
| 单次捕捉范围 | 260*310mm @250mm(长焦版本)390*450mm @450mm(短焦版本) | 260mm × 230mm @ 280mm 工作距离 |
| 工作距离 | 180mm - 1000mm | 200mm - 450mm |
| 色彩贴图 | 支持 | 支持 |
| 3D输出格式 | OBJ / STL / PLY | OBJ / STL / PLY |
| 激光安全等级 | ≤ Class 3R | ≤ Class 3R |
| 系统支持 | 给予3D成像SDK（兼容主流操作系统） | 给予3D成像SDK（兼容主流操作系统） |
| 工作温度 | -10° C 至 40° C | -10° C 至 40° C |
| 工作湿度 | 0-90% RH（无冷凝） | 0-90% RH（无冷凝） |
| 模组类型 | 支持一体机形态 | 需PC端软件 |
